Новая технология упаковки памяти Samsung обеспечит серверную скорость на смартфонах

Компания Samsung Electronics приступила к активной разработке новой технологии упаковки полупроводников, предназначенной для интеграции высокопроизводительной памяти HBM в мобильные устройства. Новое инженерное решение базируется на методе многослойной упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), который позволит значительно повысить вычислительную мощность смартфонов и планшетов, обеспечивая пропускную способность, сопоставимую с серверными системами. В основе новой разработки лежит существенная модернизация технологии вертикального стекирования медных столбов (VCS). Инженерам Samsung...