Samsung переходит на стеклянные чипы: революция в полупроводниках с 2028 года

Samsung Electronics совершает технологический прорыв, объявив о планах перехода на стеклянные подложки для корпусов микросхем к 2028 году. Этот шаг знаменует отход от традиционных кремниевых интерпозеров, открывая новую эру в производстве полупроводников, особенно важных для искусственного интеллекта. Почему стекло? Стеклянные интерпозеры предлагают три ключевых преимущества: Экономичность — значительно дешевле кремниевых аналоговТочность — лучше подходят для сверхтонких схемСтабильность — обеспечивают более надежные соединения Эти качества делают их идеальными для чипов ИИ, где требуется...