Китай ускоряет разрыв с импортом: ставка на собственные кремниевые пластины обнажает технологический разрыв

Китайские власти форсируют локализацию ключевого сегмента полупроводниковой цепочки — производства 300-мм кремниевых пластин. По данным Nikkei Asia, к концу 2026 года Пекин рассчитывает довести долю отечественных пластин до 70% в закупках чипмейкеров, резко сократив зависимость от внешних поставщиков. Речь идёт о базовом элементе всей индустрии: именно на кремниевых пластинах формируются интегральные схемы, которые затем разрезаются и корпусируются. Усиление контроля над этим сегментом напрямую связано с курсом на технологический суверенитет, особенно на фоне роста спроса на вычислительные...