2026 год в компании ГК Промэлектроника проходит под девизом безупречного качества.
Чтобы поднять планку на максимум, компания внедрила новейшую систему рентген-контроля RMI X7900. Ее возможности впечатляют!
- Для производства (разрешение 5 мкм). Видим монтаж буквально насквозь. Рентген позволяет мгновенно «заглянуть» под корпуса BGA, QFN и LGA. Пока другие используют стандарт в 10 мкм, мы внедрили 5 мкм для идеального результата.
- Для склада (разрешение 3 мкм). На страже оригинальности. Сверхточное пятно фокусировки позволяет рассмотреть даже структуру кристаллов внутри микросхем. Любой неоригинал будет обнаружен, и мы мгновенно примем меры.
Точность, невидимая глазом
С переходом современных изделий на корпуса BGA, QFN, LGA, контакты которых скрыты под самим компонентом, традиционный визуальный контроль становится недостаточным. Система RMI X7900 позволяет «заглянуть внутрь» изделия, гарантируя надежность каждого паяного соединения.
Технические возможности и спецификации RMI X7900
Рентгеновская система контроля предназначена для неразрушающего контроля внутренней структуры электронных компонентов и промышленных изделий. Для обеспечения бескомпромиссного контроля мы используем полный функционал новой системы, включающий в себя следующее.
- Микрофокусный источник излучения –система оснащена трубкой закрытого типа с напряжением 130 кВ, что позволяет эффективно просвечивать многослойные печатные платы (12 и более слоев);
- Детектор высокого разрешения – используется цифровой плоскопанельный детектор (FPD) последнего поколения, который обеспечивает 16-битную шкалу серого. Это позволяет различать мельчайшие нюансы плотности материалов, например, отличать качественную галтель пайки от «холодной».
- Геометрическое увеличение: система обеспечивает суммарное увеличение до 1000х, позволяя детально рассмотреть микротрещины в переходных отверстиях и дефекты разварки кристаллов внутри микросхем.
- Манипулятор по направлениям (X, Y, Z, наклон, вращение): перемещение по осям X/Y: 400 x 350 мм.
- Угол наклона детектора: до 60 градусов, что необходимо и достаточно для проверки скрытых соединений BGA-компонентов по периметру.
Программный комплекс анализа дефектов
- BGA Module: автоматический поиск всех шариков BGA, расчет площади пустот, анализ округлости и смещения.
- QFN/LGA Module: измерение площади покрытия припоем на теплоотводящих площадках.
- Wire Bonding: Контроль целостности тончайших проводников внутри гибридных сборок.
- Безопасность (Full Shielding): корпус обеспечивает утечку излучения менее 1 мкЗв/час, что полностью соответствует санитарным нормам РФ и позволяет эксплуатировать установку без организации специального рентгеновского кабинета.
Что это дает на практике?
- Поиск «скрытых» перемычек: обнаружение коротких замыканий под корпусами в тех случаях, когда визуальный контроль бессилен.
- Анализ пустот в пайке (Voiding): гарантия того, что объем пустот в паяных соединениях не превышает допустимых значений по стандарту IPC-A-610, что критически важно для теплоотвода и виброустойчивости.
- Входной контроль компонентов: проверка подлинности и целостности кристаллов микросхем при подозрении на контрафакт элементов.
Новое оборудование задействовано в проверке таких изделий, как ответственные узлы для промышленной автоматики, систем связи, автомобильной электроники и медицинского оборудования.
ГК Промэлектроника приглашает партнеров оценить новые возможности контроля. Теперь каждое изделие, выходящее с конвейера, проходит еще более строгий и технологичный фильтр качества.
Источник: ГК Промэлектроника