Компания Tecno начала продажи доступного смартфона Pop X 5G, построенного на процессоре MediaTek Dimensity 6400 с частотой 2,5 ГГц. Устройство получило 6,78-дюймовый LCD экран с разрешением 720 на 1576 пикселей и частотой обновления 120 герц. Корпус из авиационного алюминия серии 6000 защищает внутренние компоненты, а степень защиты IP64 обеспечивает устойчивость к пыли и брызгам.
Объём оперативной памяти LPDDR4x составляет четыре или шесть гигабайт, встроенного накопителя UFS 2.2 — 128 гигабайт с возможностью расширения до двух терабайт через карту microSD. Ёмкость аккумулятора достигает 6500 миллиампер-часов с поддержкой быстрой зарядки мощностью 45 ватт. За фотографии отвечает 13-мегапиксельная основная камера со светодиодной вспышкой и 8-мегапиксельная фронтальная. Смартфон работает под управлением операционной системы Android 16 с оболочкой HiOS 16.
Процессор Dimensity 6400 производится по 6-нанометровому техпроцессу TSMC и содержит два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. Графический ускоритель представлен чипом ARM Mali-G57 MC2. По сути, эта платформа представляет собой незначительно разогнанную версию прошлогоднего Dimensity 6300 с увеличением тактовой частоты с 2,4 до 2,5 ГГц. Более ранний чип Dimensity 810 из 2021 года имел аналогичную архитектуру, что позволяет говорить о преемственности решений MediaTek для бюджетного сегмента на протяжении пяти лет.
Ключевая особенность новинки — технология FreeLink Communication, которая позволяет обмениваться голосовыми вызовами, текстовыми сообщениями и файлами напрямую между устройствами на расстоянии до 1,5 километра без наличия сотовой сети или интернета. Эта функция работает исключительно между смартфонами Tecno с поддержкой FreeLink и особенно полезна в местах с плохим покрытием, таких как подвалы, строительные площадки или отдалённая местность. Производитель заявляет, что устройство прошло испытания на падение с высоты до 1,5 метра по стандарту MIL-STD-810H.
Смартфон оснащён боковым сканером отпечатков пальцев, разъёмом для наушников 3,5 миллиметра, модулями Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.3. Пиковая яркость экрана достигает 560 нит. Дизайн задней панели с горизонтальным капсуловидным блоком камер напоминает оформление iPhone Air. Толщина корпуса составляет 8,18 миллиметра, вес — около 210 граммов.
Продажи стартуют 24 апреля 2026 года, в Индии.