Семейство среднебюджетных ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 будет доступно как минимум до 2045 года

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 — это семейство среднебюджетных ПЛИС, разработанное для рынка вещания, тестирования, промышленности и медицины. Оно представляет собой обновление семейства Spartan UltraScale+ FPGA , представленного в 2024 году, и гарантирует доступность как минимум до 2045 года.

Ключевые особенности включают высокоскоростные трансиверы и PCIe Gen4 для поддержки 4K AV-over-IP, многопоточной записи и транспорта с точностью до кадра, увеличенную пропускную способность памяти для систем тестирования и контроля полупроводников, а также расширенные возможности обработки изображений и управления в реальном времени для машинного зрения, промышленной автоматизации, медицинской визуализации и робототехники.

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2

Ключевые особенности AMD Kintex UltraScale+ Gen2

Device Name2KU030P2KU040P2KU050P
System Logic Cells (K)328410491
CLB LUTs (K)150187225
Total RAM (Mb)33.942.450.9
Memory Controller LPDDR4X/5/5X466
DSP Slices124815601872
PCI Express2x Gen4x82x Gen4x82x Gen4x8 + 1x Gen4x4
Max. I/O (HDIO/XP5IO)78/26478/396120/396
GTY Transceivers161624
100G CMAC222

Компания AMD заявляет, что устройства Kintex UltraScale+ Gen 2 обеспечивают до 5-кратного увеличения пропускной способности памяти при сравнении ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 XC2KU040P и XC2KU050P с предыдущим поколением Kintex UltraScale+, и до 2-кратно более высокую плотность каналовна интерфейс PCIe по сравнению с ПЛИС Altera Agilex A5EC065A.

Компания также утверждает, что по сравнению с «конкурирующими платформами» семейство обеспечивает до 80% больше встроенной памяти RAM, 2-кратную плотность DSP и существенно более высокую пропускную способность памяти LPDDR. Согласно сноскам, эти цифры основаны на инженерных прогнозах AMD для ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 XC2KU050P по сравнению с опубликованными спецификациями ПЛИС Altera Agilex A5EC052A.

AMD Kintex FPGA portfolio
Портфолио ПЛИС AMD Kintex, февраль 2026

Если рассматривать портфолио AMD Kintex, то UltraScale+ Gen2 фактически предлагает меньше ЛЭ (LUT), чем семейство Kintex UltraScale+, но значительно более высокую пропускную способность памяти, несколько более быстрые линии ввода/вывода, а также более скоростные интерфейсы PCIe Gen4.

Также придётся подождать как минимум до конца года, прежде чем появится кремний Kintex UltraScale+ второго поколения. Средства разработки Vivado и Vitis будут поддерживать симуляцию в третьем квартале 2026 года для ранних проектных работ. Однако, пробные образцы FPGA XC2KU050P предсерийной версии запланированы на четвертый квартал 2026 года, а массовое производство — только на первое полугодие 2027 года. Оценочный набор Kintex UltraScale+ второго поколения на базе FPGA XC2KU050P начнёт поставляться в виде пробных образцов в четвертом квартале 2026 года.

Тем временем, существующий оценочный набор Spartan UltraScale+ SCU200 на базе микросхемы XCSU200P с возможностью миграции, как утверждается, доступен уже сегодня. Однако найти какие-либо фотографии или информацию об этом наборе для разработки не удаётся, и, судя по приведённому выше слайду, он должен стать доступным в ближайшие несколько недель. Он оснащён FPGA SCU200P с 218 тыс. логических ячеек, разъёмами HSIO, Pmod и 40-контактными разъёмами для расширения, а также интерфейсом PCIe Gen4 x4.

Подробнее можно узнать на странице продукта и в анонсе . AMD также будет обсуждать FPGA Kintex UltraScale+ второго поколения на выставке Integrated Systems Europe (ISE) 2026 с 3 по 7 февраля.

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

Ключевые особенности включают высокоскоростные трансиверы и PCIe Gen4 для поддержки 4K AV-over-IP, многопоточной записи и транспорта с точностью до кадра, увеличенную пропускную способность памяти для систем тестирования и контроля полупроводников, а также расширенные возможности обработки изображений и управления в реальном времени для машинного зрения, промышленной автоматизации, медицинской визуализации и робототехники.

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2

Ключевые особенности AMD Kintex UltraScale+ Gen2

Device Name2KU030P2KU040P2KU050P
System Logic Cells (K)328410491
CLB LUTs (K)150187225
Total RAM (Mb)33.942.450.9
Memory Controller LPDDR4X/5/5X466
DSP Slices124815601872
PCI Express2x Gen4x82x Gen4x82x Gen4x8 + 1x Gen4x4
Max. I/O (HDIO/XP5IO)78/26478/396120/396
GTY Transceivers161624
100G CMAC222

Компания AMD заявляет, что устройства Kintex UltraScale+ Gen 2 обеспечивают до 5-кратного увеличения пропускной способности памяти при сравнении ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 XC2KU040P и XC2KU050P с предыдущим поколением Kintex UltraScale+, и до 2-кратно более высокую плотность каналовна интерфейс PCIe по сравнению с ПЛИС Altera Agilex A5EC065A.

Компания также утверждает, что по сравнению с «конкурирующими платформами» семейство обеспечивает до 80% больше встроенной памяти RAM, 2-кратную плотность DSP и существенно более высокую пропускную способность памяти LPDDR. Согласно сноскам, эти цифры основаны на инженерных прогнозах AMD для ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 XC2KU050P по сравнению с опубликованными спецификациями ПЛИС Altera Agilex A5EC052A.

AMD Kintex FPGA portfolio
Портфолио ПЛИС AMD Kintex, февраль 2026

Если рассматривать портфолио AMD Kintex, то UltraScale+ Gen2 фактически предлагает меньше ЛЭ (LUT), чем семейство Kintex UltraScale+, но значительно более высокую пропускную способность памяти, несколько более быстрые линии ввода/вывода, а также более скоростные интерфейсы PCIe Gen4.

Также придётся подождать как минимум до конца года, прежде чем появится кремний Kintex UltraScale+ второго поколения. Средства разработки Vivado и Vitis будут поддерживать симуляцию в третьем квартале 2026 года для ранних проектных работ. Однако, пробные образцы FPGA XC2KU050P предсерийной версии запланированы на четвертый квартал 2026 года, а массовое производство — только на первое полугодие 2027 года. Оценочный набор Kintex UltraScale+ второго поколения на базе FPGA XC2KU050P начнёт поставляться в виде пробных образцов в четвертом квартале 2026 года.

Тем временем, существующий оценочный набор Spartan UltraScale+ SCU200 на базе микросхемы XCSU200P с возможностью миграции, как утверждается, доступен уже сегодня. Однако найти какие-либо фотографии или информацию об этом наборе для разработки не удаётся, и, судя по приведённому выше слайду, он должен стать доступным в ближайшие несколько недель. Он оснащён FPGA SCU200P с 218 тыс. логических ячеек, разъёмами HSIO, Pmod и 40-контактными разъёмами для расширения, а также интерфейсом PCIe Gen4 x4.

Подробнее можно узнать на странице продукта и в анонсе . AMD также будет обсуждать FPGA Kintex UltraScale+ второго поколения на выставке Integrated Systems Europe (ISE) 2026 с 3 по 7 февраля.

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «CNXSoft», подробнее в Условиях использования