Продолжаем рассказывать об этапах изготовления гибких печатных плат на нашем производстве. Сегодня расскажем о химическом и предварительном гальваническом осаждении меди.
Этот этап необходим для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди.
Прямая металлизация
В процессе обработки на поверхности полиимида создаётся очень тонкий проводящий слой палладия.
Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к полиимиду в сравнении с альтернативными процессами.
Поверх слоя палладия осаждается 5-ти микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором.
Узнать подробнее о технологических возможностях производства ГПП вы можете на нашем сайте. Оформить заказ на печатные платы в несколько шагов мы рекомендуем в нашем Новом Личном кабинете.🌍 Источник: Резонит