Российский аналог разработал коллектив ученых МИЭТ вместе с институтом пластмасс им. Г. С. Петрова и ФИЦ ПХФ и МХ РАН. В GS Nanotech его испытали и применили при корпусировании кристаллов микросхем в корпус FCBGA 255. Испытания показали положительный результат на уровне зарубежных образцов.
Этот заливочный материал называется «андерфилл». Он применяется для защиты подкристального пространства микросхем при корпусировании по технологии flip-chip.
По словам технического директора Алексея Болебрух, чтобы отечественный материал можно было использовать для серийного производства, его характеристики нужно немного подкорректировать. Над этим сейчас работают специалисты института пластмасс совместно с инженерами GS Nanotech.
Применение отечественного андерфилла позволит приблизить серийное производство микросхем методом flip-chip на территории РФ, поскольку данный материал наиболее критично влияет на процент выхода годной продукции сборки. Немаловажным фактором является меньшая стоимость доставки российского аналога по сравнению с импортным, так как материал транспортируется при низких температурах.
🌍 Источник: GS Group