Фото: © A. Krivonosov
Компания NVIDIA объявила, что первые пластины для графических процессоров Blackwell были произведены на заводе TSMC в США. Это событие стало важной вехой для американской полупроводниковой индустрии, поскольку позволяет компании начать серийное производство своих самых передовых микросхем за пределами Тайваня. Однако позже выяснилось, что ключевая часть производственного цикла по-прежнему остаётся за Азией.
Хотя пластины действительно создаются в США, окончательная упаковка и сборка чипов выполняется на Тайване, где у TSMC расположены специализированные предприятия. Там применяется технология CoWoS-S, включающая компоновку графического кристалла, крупного кремниевого интерпозера и памяти HBM3E, что делает процесс крайне сложным и требующим высокоточного оборудования.
Эксперты отмечают, что речь пока не идёт о полном переносе производства в США. TSMC планирует со временем передать упаковку американской компании Amkor, которая уже строит соответствующие мощности в Аризоне, где выпускаются пластины Blackwell. По прогнозам, полный цикл сборки на территории США может начаться примерно в 2028 году.
Эта ситуация напоминает прежний опыт AMD, чьи процессоры Ryzen и графические чипы Fiji проходили сложный международный путь: от американского завода к тестированию в Германии и упаковке в Малайзии. Аналитики подчеркивают, что глобальная цепочка поставок микросхем остаётся сложной и взаимозависимой, а Blackwell, несмотря на американское происхождение пластин, пока нельзя назвать полностью «сделанным в США» продуктом.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что новая технология от Xiaomi и MediaTek позволяет определять местоположение с миллиметровой точностью.