Готов ли Китай составить конкуренцию в памяти HBM? Первые попытки показали слишком много слабых мест

Huawei

Huawei

© commons.wikimedia.org by seblinux78 from France is licensed under CC BY-SA 2.0

Аналитики Counterpoint заявили о проблемах Huawei и CXMT с выпуском HBM

Пока в медиа появляются новости о планах китайских компаний выйти на рынок высокоскоростной памяти HBM, реальное положение дел выглядит иначе. Сегмент ещё не сформирован внутри страны, и первые шаги производителей сопровождаются задержками и проблемами с качеством.

Huawei: планы и реальность

Компания Huawei Technologies неожиданно открыто заявила о намерении уже в следующем году представить вычислительные ускорители Ascend 950PR со своей разработкой памяти HBM. Однако независимые аналитики из Counterpoint Research указывают, что эта память пока находится на ранней стадии и по производительности более чем в два раза уступает зарубежным аналогам.

CXMT и трудности с HBM3

Другой китайский игрок, CXMT, планировал начать выпуск HBM3 в ближайшее время, но сроки срываются. Основные претензии связаны со скоростными характеристиками и тепловыделением. Поставки в этом году маловероятны, а массовое появление таких чипов на рынке стоит ожидать не раньше второй половины следующего года. С DDR5 у CXMT также наблюдаются трудности, что подтверждает системность проблемы.

Плюсы и минусы

ПлюсыМинусы
Стремление Китая снизить зависимость от импортаСерьёзное технологическое отставание
Государственная поддержка разработокСрыв сроков и неопределённые перспективы
Активное участие крупных компанийПроизводительность ниже стандартов рынка

Сравнение

КомпанияТип памятиТекущий статусПроблемы
HuaweiСобственная HBMВ стадии разработкиВдвое ниже производительность
CXMTHBM3Задержка запускаВысокое тепловыделение, низкая скорость
Зарубежные производителиHBM2/3Массовое производствоВысокая цена

Советы шаг за шагом

  1. Инвесторам стоит учитывать реальные сроки появления китайской HBM на рынке.

  2. Разработчикам оборудования важно тестировать новые образцы до массового внедрения.

  3. Ожидать полноценной конкуренции с зарубежными поставщиками в ближайший год не стоит.

Мифы и правда

• Миф: китайские компании уже готовы заменить импортную HBM.
Правда: текущие образцы заметно уступают по характеристикам.

• Миф: CXMT выпустит HBM3 до конца года.
Правда: сроки сдвинулись как минимум на полгода.

• Миф: собственные решения Huawei сопоставимы с лидерами рынка.
Правда: их производительность пока более чем в два раза ниже.

FAQ

Когда появится китайская HBM3?
Ориентировочно во второй половине следующего года.

Можно ли использовать память Huawei в ИИ-ускорителях?
Да, но её эффективность пока ограничена низкой скоростью.

Кто остаётся лидером на рынке HBM?
Южнокорейские и тайваньские производители удерживают безусловное лидерство.

Ошибка → Последствие → Альтернатива

Ошибка: строить планы на массовое внедрение китайской HBM в 2025 году.
Последствие: сбой поставок и рост стоимости проектов.
Альтернатива: использовать проверенные зарубежные решения до зрелости китайских технологий.

А что если…

Китай всё же доведёт разработки до конца? Это позволит внутреннему рынку снизить зависимость от импортной памяти и изменить баланс сил в мировой микроэлектронике.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «MoneyTimes.Ru», подробнее в Условиях использования
Анализ
×
Huawei
Сфера деятельности:Связь и ИТ
14
Высокое
Места