Уже известно, что CCD-чиплеты для будущих серверных процессоров Epyc с ядрами Zen 6 (Venice) AMD будет выпускать на мощностях TSMC с использованием 2-нм техпроцесса. Какого именно — пока не уточняется. Согласно утечке инсайдера Kepler_L2 на форуме AnandTech, речь идёт о N2P, то есть версии, оптимизированной под максимальную производительность.
В техпроцессе N2P будут выпускаться как CCD с 12 ядрами Zen 6, так и более плотные CCD с Zen 6c, где AMD, по слухам, сможет разместить до 32 ядер на одном кристалле. Объём L3-кэша в CCD с «обычными» Zen 6 также должен увеличиться пропорционально числу ядер: с 32 МБ до 48 МБ.
Особый интерес вызывает IOD — кристалл, который AMD использует в Ryzen- и Epyc-процессорах для интеграции контроллеров ввода-вывода, памяти и (в случае Ryzen) встроенной графики. Для нового поколения AMD планирует заказывать выпуск IOD у TSMC по 3-нм техпроцессу N3P. Ранее обсуждалась возможность сотрудничества с Samsung (SF4X), но, судя по всему, эта технология не смогла убедить AMD.
Переход на N3P станет для IOD значительным скачком, ведь до сих пор он производился по 6-нм нормам. Для CCD изменения менее радикальны: часть чиплетов Zen 5c уже выпускалась в 3 нм, в то время как остальные ограничивались 4 нм.
Окончательно не подтверждено, закажет ли AMD массовое производство будущих CCD и IOD именно по N2P и N3P. Пока официально заявлено только то, что Epyc с Zen 6 перейдёт на 2-нм техпроцесс.
Другие параметры — такие как площадь кристалла или количество транзисторов — пока неизвестны. Первые подробности могут прозвучать уже 11 ноября на Financial Analyst Day, где ожидается презентация архитектуры Zen 6.
| Техпроцесс | Размер кристалла | Транзисторы | Плотность | |
| Zen (Zeppelin) | 14 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/мм² |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/мм² |
| CCD (Zen 2, Aspen Highlands) | 7 нм | 74 мм² | 3,9 млрд. | 52,7 MTr/мм² |
| IOD (Zen 2) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/мм² |
| CCD (Zen 3, Breckenridge) | 7 нм | 80,7 мм² | 4,15 млрд. | 51,4 MTr/мм² |
| IOD (Zen 3) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/мм² |
| CCD (Zen 4, Durango) | 5 нм | 71 мм² | 6,5 млрд. | 92,9 MTr/мм² |
| IOD (Zen 4) | 6 нм | 122 мм² | 3,4 млрд. | 27,9 MTr/мм² |
| CCD (Zen 5, Eldora) | 4 нм | 70,6 мм² | 8,315 млрд. | 117,78 MTr/мм² |
| IOD (Zen 5) | 6 нм | 122 мм² | 3,4 млрд. | 27,9 MTr/мм² |
| CCD (Zen 6, Monarch) | 2 нм (N2P) | - | - | - |
| IOD (Zen 6) | 3 нм (N3P) | - | - | - |
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.