Четырехъядерный SoC Rockchip RV1126B-P на базе Cortex-A53 представлен в системе на модуле искусственного интеллекта и компьютерного зрения

Boardcon MINI1126B-P представляет собой систему-на-модуле (SoM) на базе 64-битного Arm SoC Rockchip RV1126B-P с нейропроцессором 3 TOPS и кодером/декодером 4K H.264/H.265, разработанную для приложений компьютерного зрения с ИИ.

Rockchip RV1126 четырехъядерный Arm Cortex-A7 SoC для камер с AI-ускорителем 2 TOPS существует с 2021 года, но RV1126B(-P) является новым чипом с четырьмя ядрами Cortex-A53 и нейропроцессором 3 TOPS. Модуль MINI1126B-P — одна из первых аппаратных платформ с новым SoC и обновление компании MINI1126 с SoC RV1126, поэтому давайте рассмотрим его подробнее.

Rockchip RV1126B-P SoC для AI-камер

Rockchip RV1126B-P block diagram

Поскольку Boardcon опубликовала даташит нового процессора Rockchip, мы можем перечислить ключевые особенности и характеристики RV1126B-P:

  • ЦП – Четырехъядерный Arm Cortex-A53 до 1.6 ГГц с 32 КБ L1 I-кэш и 32 КБ L1 D-кэш, объединенный 512 КБ L2 кэш для Cortex-A53
  • ГП – 2D графический движок
  • ВПУ
    • Видеодекодер – H.265/H.264 до 3840×2160 @ 30 кадр/с
    • Видеокодер – H.265, H.264, JPEG до 12 Мбит/с @ 30 кадр/с
    • JPEG декодер
  • AI-ускоритель – нейропроцессор Rockchip до 3 TOPS (INT8); поддерживает TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx NN, Android NN и др.
  • ISP – 12 Мпикс @ 30 кадр/с; AI-ISP: 8 Мпикс @ 30 кадр/с
  • Память
    • 64 КБ системной SRAM, 8 КБ PMU SRAM
    • До 4 ГБ 32-бит DDR3/DDR3L, DDR4, LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
  • Интерфейсы накопителей – Гибкий SPI, eMMC 4.51, SD 3.0/MMC 4.51, все загрузочные
  • Интерфейсы дисплея
    • До 24-бит интерфейс MCU/RGB LCD
    • Интерфейс BT.656/BT.1120
    • 4-линейный интерфейс MIPI DSI, 1.5 Гбит/с на линию
    • Макс. разрешение вывода – 1080p60
  • Видеоввод
    • 2x MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY с 4 линиями, 2.5 Гбит/с на линию
    • 8/10/12/14/16-бит интерфейс DVP
  • Аудио – 3x SAI, 8-канальный PDM, 2x 2-канальный ADRC
  • Сети – Gigabit Ethernet
  • USB – USB 2.0 хост, USB 2.0 OTG
  • Другие периферийные устройства
    • 2x SPI, 6x I2C, 8x UART, 4x ШИМ (28 каналов)
    • 2x CAN Bus с поддержкой CAN FD
    • GPIO
    • Аналоговые
      • 6-канальный SARADC
      • Датчик температуры
  • Безопасность
    • Arm TrustZone
    • Симметричные алгоритмы
      • AES-128, AES-192, AES-256, SM4
      • Режимы ECB/CBC/OFB/CFB/CTR/CTS/XTS/CCM/GCM/CBC-MAC/CMAC для AES и SM4
    • Хэш-алгоритмы
      • SHA-1, SHA-256/224, MD5, SM3 с аппаратным дополнением
      • HMAC для SHA-1, SHA-256, MD5, SM3 с аппаратным дополнением
    • Асимметричные алгоритмы – RSA (до 4096 бит), ECC (до 256 бит), SM2
    • Key-ladder (KL)
    • Secure OTP
    • Secure debug
    • Secure OS
  • Корпус – FCCSP 409-выводной (14 x 14 мм) с размером шарика 0.3 мм, шаг выводов 0.65 мм: 0.65 мм

Система-на-модуле Boardcon MINI1126B-P

Boardcon MINI1126B-P system-on-module

Характеристики модуля Boardcon MINI1126B-P:

  • SoC – Rockchip RV1126B-P, описанный выше
  • Системная память – 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4
  • Накопитель – 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ или 256 ГБ eMMC флеш-память
  • Сети – Realtek RTL8211F-CG GbE PHY
  • 2x 80-контактных, шаг 0.5 мм разъема board-to-board
    • Накопитель – SDMMC, SDIO
    • Интерфейс дисплея – RGB, MIPI DSI
    • Интерфейс камеры – 2x MIPI CSI
    • Аудио – PDM
    • Сети – Gigabit Ethernet
    • USB – USB 2.0 хост, USB 2.0 OTG
    • Другие периферийные устройства – 3x UART, 2x I2C, SPI, 4x ADC IN, CAN, SNS, GPIO и т.д.
  • Напряжение питания – 5 В постоянного тока; PMIC: RK809-9 (также аудиокодек)
  • Габариты – 38 x 30 мм (8-слойная PCB)
  • Вес – 6.1 грамм

Компания предоставляет BSP Linux с Buildroot, ядро 6.1.118, U-Boot 2017.09 и драйверы для всей периферии. Документацию для нового модуля найти не удалось, но доступна вики для более раннего MINI1126 . Модуль подходит для IPC/CVR устройств, AI-камер, интеллектуальных интерактивных устройств и мини-роботов.

Одноплатный компьютер EM1126B-P

EM1126B-P specifications

Boardcon предоставляет одноплатный компьютер EM1126B-P для быстрой оценки системы-на-модуле MINI1126B-P и начала разработки программного обеспечения.

Характеристики EM1126B-P SBC:

  • Поддерживаемый SoM – MINI1126B-P, описанный выше. По умолчанию установлен модуль с 2 ГБ LPDDR4 и 8 ГБ eMMC флеш-памятью.
  • Накопитель – Слот для карт MicroSD
  • Интерфейс дисплея – 26-контактный заголовок MIPI DSI
  • Интерфейс камеры – 2x 24-контактных разъема MIPI CSI FPC.
  • Аудио
    • Разъем Audio out 3.5 мм
    • 2-канальный динамик (4-контактный разъем)
    • Встроенный цифровой MEMS микрофон, дифференциальный разъем микрофона
  • Сети
    • Порт Gigabit Ethernet RJ45
    • WiFi 2.4 ГГц (802.11b/g/n) и Bluetooth 4.2
  • USB
    • Порт Micro USB OTG 2.0
    • 4x порта USB 2.0 хост
  • Последовательный интерфейс
    • 3-контактный отладочный последовательный разъем
    • 6-контактный разъем UART
    • 3-контактный разъем RS485
  • Расширение – Различные разъемы для GPIO, SPI, I2S, ADC, CAN, IR
  • Разное
    • Клавиши Recovery и Power
    • Разъем батареи RTC
  • Питание
    • Входной разъем DC 12В/3А
    • Разъем батареи Lion 7.4В
  • Габариты – 120 x 95 мм
Rockchip RV1126B-P SBC ports

Boardcon обычно не предоставляет публичную информацию о ценах на свои модули и одноплатные компьютеры, и на этот раз не исключение. Дополнительные details можно найти на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

Rockchip RV1126 четырехъядерный Arm Cortex-A7 SoC для камер с AI-ускорителем 2 TOPS существует с 2021 года, но RV1126B(-P) является новым чипом с четырьмя ядрами Cortex-A53 и нейропроцессором 3 TOPS. Модуль MINI1126B-P — одна из первых аппаратных платформ с новым SoC и обновление компании MINI1126 с SoC RV1126, поэтому давайте рассмотрим его подробнее.

Rockchip RV1126B-P SoC для AI-камер

Rockchip RV1126B-P block diagram

Поскольку Boardcon опубликовала даташит нового процессора Rockchip, мы можем перечислить ключевые особенности и характеристики RV1126B-P:

  • ЦП – Четырехъядерный Arm Cortex-A53 до 1.6 ГГц с 32 КБ L1 I-кэш и 32 КБ L1 D-кэш, объединенный 512 КБ L2 кэш для Cortex-A53
  • ГП – 2D графический движок
  • ВПУ
    • Видеодекодер – H.265/H.264 до 3840×2160 @ 30 кадр/с
    • Видеокодер – H.265, H.264, JPEG до 12 Мбит/с @ 30 кадр/с
    • JPEG декодер
  • AI-ускоритель – нейропроцессор Rockchip до 3 TOPS (INT8); поддерживает TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx NN, Android NN и др.
  • ISP – 12 Мпикс @ 30 кадр/с; AI-ISP: 8 Мпикс @ 30 кадр/с
  • Память
    • 64 КБ системной SRAM, 8 КБ PMU SRAM
    • До 4 ГБ 32-бит DDR3/DDR3L, DDR4, LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
  • Интерфейсы накопителей – Гибкий SPI, eMMC 4.51, SD 3.0/MMC 4.51, все загрузочные
  • Интерфейсы дисплея
    • До 24-бит интерфейс MCU/RGB LCD
    • Интерфейс BT.656/BT.1120
    • 4-линейный интерфейс MIPI DSI, 1.5 Гбит/с на линию
    • Макс. разрешение вывода – 1080p60
  • Видеоввод
    • 2x MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY с 4 линиями, 2.5 Гбит/с на линию
    • 8/10/12/14/16-бит интерфейс DVP
  • Аудио – 3x SAI, 8-канальный PDM, 2x 2-канальный ADRC
  • Сети – Gigabit Ethernet
  • USB – USB 2.0 хост, USB 2.0 OTG
  • Другие периферийные устройства
    • 2x SPI, 6x I2C, 8x UART, 4x ШИМ (28 каналов)
    • 2x CAN Bus с поддержкой CAN FD
    • GPIO
    • Аналоговые
      • 6-канальный SARADC
      • Датчик температуры
  • Безопасность
    • Arm TrustZone
    • Симметричные алгоритмы
      • AES-128, AES-192, AES-256, SM4
      • Режимы ECB/CBC/OFB/CFB/CTR/CTS/XTS/CCM/GCM/CBC-MAC/CMAC для AES и SM4
    • Хэш-алгоритмы
      • SHA-1, SHA-256/224, MD5, SM3 с аппаратным дополнением
      • HMAC для SHA-1, SHA-256, MD5, SM3 с аппаратным дополнением
    • Асимметричные алгоритмы – RSA (до 4096 бит), ECC (до 256 бит), SM2
    • Key-ladder (KL)
    • Secure OTP
    • Secure debug
    • Secure OS
  • Корпус – FCCSP 409-выводной (14 x 14 мм) с размером шарика 0.3 мм, шаг выводов 0.65 мм: 0.65 мм

Система-на-модуле Boardcon MINI1126B-P

Boardcon MINI1126B-P system-on-module

Характеристики модуля Boardcon MINI1126B-P:

  • SoC – Rockchip RV1126B-P, описанный выше
  • Системная память – 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4
  • Накопитель – 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ или 256 ГБ eMMC флеш-память
  • Сети – Realtek RTL8211F-CG GbE PHY
  • 2x 80-контактных, шаг 0.5 мм разъема board-to-board
    • Накопитель – SDMMC, SDIO
    • Интерфейс дисплея – RGB, MIPI DSI
    • Интерфейс камеры – 2x MIPI CSI
    • Аудио – PDM
    • Сети – Gigabit Ethernet
    • USB – USB 2.0 хост, USB 2.0 OTG
    • Другие периферийные устройства – 3x UART, 2x I2C, SPI, 4x ADC IN, CAN, SNS, GPIO и т.д.
  • Напряжение питания – 5 В постоянного тока; PMIC: RK809-9 (также аудиокодек)
  • Габариты – 38 x 30 мм (8-слойная PCB)
  • Вес – 6.1 грамм

Компания предоставляет BSP Linux с Buildroot, ядро 6.1.118, U-Boot 2017.09 и драйверы для всей периферии. Документацию для нового модуля найти не удалось, но доступна вики для более раннего MINI1126 . Модуль подходит для IPC/CVR устройств, AI-камер, интеллектуальных интерактивных устройств и мини-роботов.

Одноплатный компьютер EM1126B-P

EM1126B-P specifications

Boardcon предоставляет одноплатный компьютер EM1126B-P для быстрой оценки системы-на-модуле MINI1126B-P и начала разработки программного обеспечения.

Характеристики EM1126B-P SBC:

  • Поддерживаемый SoM – MINI1126B-P, описанный выше. По умолчанию установлен модуль с 2 ГБ LPDDR4 и 8 ГБ eMMC флеш-памятью.
  • Накопитель – Слот для карт MicroSD
  • Интерфейс дисплея – 26-контактный заголовок MIPI DSI
  • Интерфейс камеры – 2x 24-контактных разъема MIPI CSI FPC.
  • Аудио
    • Разъем Audio out 3.5 мм
    • 2-канальный динамик (4-контактный разъем)
    • Встроенный цифровой MEMS микрофон, дифференциальный разъем микрофона
  • Сети
    • Порт Gigabit Ethernet RJ45
    • WiFi 2.4 ГГц (802.11b/g/n) и Bluetooth 4.2
  • USB
    • Порт Micro USB OTG 2.0
    • 4x порта USB 2.0 хост
  • Последовательный интерфейс
    • 3-контактный отладочный последовательный разъем
    • 6-контактный разъем UART
    • 3-контактный разъем RS485
  • Расширение – Различные разъемы для GPIO, SPI, I2S, ADC, CAN, IR
  • Разное
    • Клавиши Recovery и Power
    • Разъем батареи RTC
  • Питание
    • Входной разъем DC 12В/3А
    • Разъем батареи Lion 7.4В
  • Габариты – 120 x 95 мм
Rockchip RV1126B-P SBC ports

Boardcon обычно не предоставляет публичную информацию о ценах на свои модули и одноплатные компьютеры, и на этот раз не исключение. Дополнительные details можно найти на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «CNXSoft», подробнее в Условиях использования
Анализ
×