Samsung заменит кремний на стекло в чипах для ИИ

1 мин. К 2028 году Samsung планирует перейти на использование стеклянных подложек при производстве чипов для искусственного интеллекта (ИИ) уже к 2028 году. © Ferra.ru На смену традиционным кремниевым соединительным пластинам, которые используются для объединения графических процессоров и быстрой памяти, придут стеклянные. Новые материалы обещают более высокую точность, лучшую стабильность размеров и, что немаловажно, снижение себестоимости производства. Переход на стекло может значительно ускорить выпуск чипов и удешевить их разработку, что особенно актуально на фоне растущей конкуренции...