MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200 для субфлагманских устройств

@Rozetked.me
MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200 для субфлагманских устройств

MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8200. Она предназначена для производительных мобильных устройств и произведена по 4-нм техпроцессу.

Технические характеристики MediaTek Dimensity 8200:

  • CPU: 1 × Cortex-A78 (3,1 ГГц), 3 × Cortex-A78 (3,0 ГГц), 4 × Cortex-A55 (2,0 ГГц)
  • GPU: Mali-G610 MC6;
  • Память: четырёхканальная LPDDR5 (до 6400 Мбит/с), UFS 3.1
  • Связь: Sub-6 GHz 5G, 2G-5G Multi-Mode, Wi-Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.3
  • ИИ: APU 580

Модуль MediaTek Imagiq 785 поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, захват видео в 4K при 60 Гц. Графический процессор способен взаимодействовать с дисплеями FHD+ при частоте 180 Гц и WQHD при частоте 120 Гц.

MediaTek заявляет, что устройства с SoC Dimensity 8200 появятся на мировых рынках уже в текущем месяце.

В начале ноября MediaTek презентовала Dimensity 9200 — это флагманская однокристальная платформа с главным ядром Cortex-X3.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «Rozetked.me», подробнее в Условиях использования
Анализ
×